– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 8%) con rellenos conductores (57%), reforzantes (8%) y antioxidantes (27%),. – Conductividad térmica: 13.5 W/m·K, ofreciendo una transferencia de calor superior para procesadores de alto rendimiento.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 300 °C, con rango operativo entre -60 °C y 230 °C, garantizando estabilidad prolongada.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica no conductiva, de alta viscosidad y fácil aplicación, ideal para uso en CPU/GPU.
Pastas/Parches Termicos
PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO EX 2G 13.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661245
Availability:
162 disponibles
₡5,000.00
162 disponibles
MEMORIA USB 256GB 3.2 KINGSTON GEN 1 EXODIA BLACK/TEAL DTXM/256GB
PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO PLUS 4G 8.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661221




There are no reviews yet.