– Composición: Pasta térmica gris a base de óxido de zinc, no conductiva eléctricamente y libre de compuestos volátiles.
– Conductividad térmica: No especificada en W/m·K, pero clasificada como alto rendimiento para uso entusiasta. La impedancia térmica ultrabaja mejora la transferencia de calor respecto a pastas estándar.
– Durabilidad: Alta estabilidad química y térmica, pensada para durar años sin necesidad de reaplicación. Excelente opción para builds confiables de largo plazo.
– Facilidad de aplicación: Baja viscosidad, lo que permite rellenar microimperfecciones fácilmente y lograr una cobertura homogénea entre el disipador y el procesador.
Pastas/Parches Termicos
PASTA TÉRMICA CORSAIR TM30 NA CPU/GPU BAJA 3G CT-9010001-WW
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273 disponibles
₡4,800.00
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MEMORIA USB 2.0 32GB ADATA ROJO AUV240-32G-RRD
PASTA TÉRMICA AEROCOOL BARAF-S 5.15W/M K-CPU/GPU12500 2G ACTG-NA22210.01





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