– Composición: Pasta térmica gris a base de óxido de zinc, no conductiva eléctricamente y libre de compuestos volátiles.
– Conductividad térmica: No especificada en W/m·K, pero clasificada como alto rendimiento para uso entusiasta. La impedancia térmica ultrabaja mejora la transferencia de calor respecto a pastas estándar.
– Durabilidad: Alta estabilidad química y térmica, pensada para durar años sin necesidad de reaplicación. Excelente opción para builds confiables de largo plazo.
– Facilidad de aplicación: Baja viscosidad, lo que permite rellenar microimperfecciones fácilmente y lograr una cobertura homogénea entre el disipador y el procesador.
Pastas/Parches Termicos
PASTA TÉRMICA CORSAIR TM30 NA CPU/GPU BAJA 3G CT-9010001-WW
Availability:
273 disponibles
₡4,800.00
273 disponibles
CABLE USB PARA IMPRESORA UNNO TEKNO CB4006BK 480 MBPS 1.8M
MONITOR MSI PLANO 23.8" G244PF E2 FHD 1920X1080 IPS 180HZ FREESYNC HDMI 9S6-3BB49H-013
CARTUCHO DE TINTA EPSON T12C120-AL
LUCES INTELIGENTES GOVEE H612C CON REVESTIMIENTO PROTECTOR 10 METROS H612CAD1
PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115-OC




There are no reviews yet.