– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 8%) con rellenos conductores (57%), reforzantes (8%) y antioxidantes (27%), formulada para máxima eficiencia térmica.
– Conductividad térmica: 13.5 W/m·K, proporcionando un rendimiento excepcional en la transferencia de calor.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 300 °C, con rango operativo entre -60 °C y 230 °C, ideal para sistemas de alto rendimiento.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica no conductiva, de alta viscosidad, diseñada para una aplicación uniforme y segura sobre CPU/GPU.
Pastas/Parches Termicos
PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO EX 1G 13.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661238
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170 disponibles
₡3,200.00
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